三星前核心高管亲自带队!韩国大学开AI芯片班

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8月3日消息,曾主导三星电子系统芯片(SoC)设计的核心高管金容锡,如今出任韩国嘉泉大学新成立的AI半导体设计专门研究生院院长,专门培养AI芯片设计人才。

这位院长的履历相当硬,不仅曾在三星电子主导SoC设计,还担任韩国产业通商部主导的端侧AI半导体技术开发项目总委员长,该项目预算高达8000亿韩元(约38亿元人民币)。

这所研究生院走的是实务路线,和传统高校最大的不同,是毕业不看出论文,看项目。

学生第5到第6学期要和芯片设计企业(fabless,只做设计不建厂的公司)一起做项目,目标是产出能申请专利的实际成果。

校内有5处半导体设计实习室,配齐了芯片设计必备的设计自动化(EDA)工具。

就业也更直接,嘉泉大学已和DeepX、Telechips、Mobilint等7家芯片设计公司签约,毕业后可对接这些公司,想创业的,学校联动政府和风投一起支持。

课程为期2年共6学期,需修满36学分,从寄存器传输级(RTL)设计一路学到系统芯片构成和流片(把设计图送去工厂生产),全程冲着毕业直接上手去。

AI芯片设计人才已是全球争抢的稀缺资源,除了嘉泉大学,首尔大学、KAIST、汉阳大学也都在开办同类专业,韩国正加速补齐这块人才短板。