6 月 22 日消息，据韩联社 6 月 21 日消息，三星电子在连续三天（6 月 18 至 20 日）举行的年度全球战略会议上，重点讨论了扩大 HBM 销售和推进长期供货协议的策略。
注：三星电子全球战略会议是每年 6 月和 12 月举行的年度例会，全球各地区的分公司负责人均会悉数出席，共同交流各业务部门和各地区的现状，并审视营销战略。
业内消息透露，DS 部门于 18 日召开了由 DS 部门主管（副会长）全永铉主持的战略会议。会上，按客户需求详细讨论了包括 HBM3E（第五代）及 HBM4、HBM4E（第六、第七代）在内的产品供应方案。
报道称由于内存供应紧缺加上 AI 需求激增，半导体超级周期全面爆发，且三星电子重新夺回了 DRAM 市场第一的宝座，会议气氛显得格外振奋。
会议还特别审查了自年初起便持续推进的与大型科技企业签订长期供应协议的战略。随着内存短缺加剧，各大主要客户纷纷提出签订长期供应协议的需求，这使得相关战略成为本次会议的重头戏。
三星电子曾在今年第一季度的财报电话会议上透露：“应主要客户要求，我们正积极推进内存产品的长期供货协议，并已与部分客户完成了签约。”
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