5月31日消息，据媒体报道，联芸科技在接受机构调研时表示，公司自主研发的首款UFS 3.1嵌入式主控芯片进展显著。
该芯片已成功导入国内核心客户，并在多家主流终端手机厂商处完成测试，进展顺利，预计将于2026年起正式贡献量产营收。公司正积极拓展更多终端手机厂商客户。
在企业级产品方面，公司的定增项目将围绕PCIe Gen6/Gen7 SSD主控芯片等方向开展技术攻关。
联芸科技正稳步推进架构迭代与核心IP研发，灵活调整研发节奏，确保技术领先。
2026年，公司将保持高强度研发投入，聚焦低功耗SoC芯片、车规功能安全、高速接口技术等方向持续攻关，全面提升从芯片设计到量产的全链条服务能力。
