5月26日消息，“我们不会（离一流）越来越远，只会越来越好”。
2020年之后，华为遭到制裁，没有先进EUV光刻机，在节点固定的前提下，如何在单颗移动SoC上实现持续的代际性能提升？
25日，华为正式发表半导体技术“韬定律”，引发各界关注。面对摩尔定律日益逼近物理极限和经济效益双重挑战的行业困局，华为创新性地提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则。
与传统单纯追求晶体管尺寸缩小的思路不同，韬定律构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。
对此，人民日报对华为华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波进行了专访。
“那为什么我们今天要提‘韬定律’，（因为）摩尔定律演进以后，2025年就开始式微了，基本上也就在走10年，就会遇到非常重的物理边界的‘墙’，华为公司先遇到这个‘墙’，2020年我才很深地想到这个问题。”对于为何要推出韬定律，何庭波解释道。
溯本追源，何庭波认为，摩尔定律本质上不是为了“几何缩微”，而是要有更快更多的功能。一直以来，空间上的缩微是带来了时间上的缩微，就是更快地完成更多的功能。
既然在“几何缩微”上遇到这么大的困难，那我们就用“时间缩微”来衡量电子学的进步。
从理论诞生到实践，在过去6年的时间里，华为基于“韬定律”共设计并量产了381颗芯片，覆盖移动、AI、汽车、工业和基础设施五大市场，在全栈层面验证了时间缩微理论的普适性。
“包括麒麟手机（处理器）、大家看到的自动驾驶、鲲鹏、昇腾在通用计算和AI计算（领域），都是需要有自己重新设计的芯片。这是在‘韬缩微’的指导下，华为重要的产品版图重新回到消费者和客户的视野”，何庭波说。
“千千万万的用户用到了这些产品，我才能够更加明确地向整个产业界发表‘韬定律’”，何庭波坦言，“我们任总说了，没有退路是胜利之路。我们不会停止了，我们有加速度了，我们可以说，未来4年或5年、10年的加速度，我们跟另外一条道路（几何缩微，也就是不断提升工艺制程）完全是可以相比的，我们不会（离一流）越来越远，只会越来越好”。
展望未来，华为给出了清晰的技术路线图，预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
未来十年，华为将全面走向逻辑折叠技术，甚至发展出更多层的折叠技术，不断优化从器件、电路到芯片和系统的全栈性能。
